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华为起诉美国政府是绝地反攻?

2019年03月15日 15:06来源:未知手机版

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接续前文:《美中危机?芯片产业受到了哪些负面影响?》

 这就是为什么把华为逼到死角没这么容易

规模很重要,建立良好的关系也很重要。 华为的2019年销售目标是120亿美元,将创造比波音更高的收入。除了主要电信营运商以外,华为也与电信设备、智能型手机和服务器的半导体供货商产业链建立密切网络。

自2015年以来,华为在核心网络、路由器和光纤传输等关键电信设备市场的营收成长最为显着。华为若退出市场,没有一间美国公司能够弥补此市场空缺。而诺基亚(Nokia)和爱立信(Ericsson,一家深陷困境的公司)想要接手还需要相当长的时间,电信营运商也不会乐意见到此情况。

规模经济意味者华为能以低于竞争对手20~30%的价格生产5G基地台。

中国的TDD标准有其优势,特别是对于5G来说。中国从3G时代开始,就将TDD技术的发展纳入国家政策,而美国与欧洲的业者则专注于FDD技术。这两种技术在4G的表现差不多,但对于5G来说, TDD技术预期会是主流技术,因为FDD技术无法提供必需的传输速度。

华为拥有深厚的标准制定经验,并投注巨大的投资在5G的标准必要专利(standards-essential patents;SEPs),因此华为才能与所有无线产业的主要硅智财所有者签订交互授权协议,签订对象包含爱立信、诺基亚-西门子(Nokia-Siemens)、阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)、高通(Qualcomm)、诺基亚、索尼-爱立信(Sony-Ericsson)、Sisvel等主要企业。假设华为拥有许多5G相关的标准必要专利,即便是强大的美国政府也无法将华为边缘化。

华为的多重防御策略

以华为这样具有奋战精神的企业,很难想象它会坐以待毙,任由美国商务部切断该公司与美国半导体龙头的零件供应关系。

事实上,华为看起来已经准备好多重防御策略:

a.为了成为全球最大的智能型手机公司,华为已经要求台湾供应链的合作伙伴,包含IC封装、测试、晶圆针测与光零件厂商,前往中国设厂。目前台湾的法令限制让此举难以实现。

b.华为是台积电(TSMC)的三大晶圆代工客户之一,对于台积电来说,若失去这个客户将会相当辛苦。

c.华为最近推出搭载Arm处理器的鲲鹏920(Kunpeng)手机,代表该公司似乎与隶属软银(Softbank)的Arm有着相当紧密的合作关系。海思已经为鲲鹏920手机开发出一款处理器,但其速度比不上Arm的Cortex-A76或是Marvell的ThunderX2处理器,但对于中国的服务器厂商来说,海思的这款处理器效能已相当足够。

Arm与华为,以及其他几间公司正在建立Arm以架构、Neoverse平台为主的服务器产业生态体系。华为若留在市场上,将会在中国扮演重要的推动角色,这也许是华为存活下来更重要的目的。

相比中兴通讯之前被封杀的冲击,此次对抗华为的举动将会迫使中国政府加快发展国内供应链的速度,并鼓励中国强硬派的强势作风,加强中央政府的控制与扩大监控规模。事实上,习近平在1月宣布一个新的15 年中国科学技术创新计划(15-year Science and Technology Innovation Plan),加快本土科技的创新。

对于半导体产业来说,尽管目前面临贸易紧张关系与芯片市场的需求减缓,中国仍持续大量投资以提升本土的晶圆代工产业,建立新的晶圆厂与开发新技术。

根据SEMI的全球晶圆厂预估报告(World Fab Forecast Report),中国有全球最多的晶圆厂投资项目,包含正在兴建中的30座新厂房与产线,或正在规划中的项目,其中有13座为晶圆代工的厂房。剩下的厂房做为LED、内存与其他科技产业用途。

美国对于华为与其他中国公司的技术出口限制措施,最终可能会阻碍中国获得关键技术的机会,至少会持续一段时间,也可能会破坏中美科技界密切的经济依存关系。

技术出口限制是一种粗糙且通常是自我毁灭性的政策工具,并会造成美国产业的负面影响,影响层面包含美国伙伴国家的科技业界。最重要的是阻挠知识、技术和人才的自由流动,此举将阻止此一高度全球化的产业进行创新。

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